日月光5G AiP封测持续发力 手握全球一线芯片业者大单
- 何致中／台北
专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控持续在5G整合天线封装(AiP)技术迈进，除了可应用于28、39、77GHz等5G高频段之基板(substrate)制程毫米波(mmWave)AiP封装技术进入量产阶段外，2020年扇出型(Fan-out)制程平台上的Ai...
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