(Daily Issue)5G时代RF、芯片复杂度提升 半导体异质整合、系统级封装成关键
- 何致中／台北
5G俨然成为智能手机最重要升级趋势，也是牵动AI、IoT、车用电子的关键。熟悉半导体业者坦言，5G难度最高的部分就是芯片设计、高频射频(RF)元件、射频前端模块(FEM)的「异质整合」，这已经成为专业委外封测代工(OSAT)大厂日月光投控、Amkor的重点...
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