大陆封测厂抢进5G商机 中芯长电发布3D SiP天线封装技术
- 何致中／台北
随着5G成为全球电子大厂兵家必争之地，未来终端装置使用的天线数量随着5G高频、大规模多重输入输出(massive MIMO)特性用量大增，封测业者则强力进攻在系统级封装(SiP)基础上的整合天线封装(AiP)，国内大陆封测厂中芯长电更公开发布全球首个5G毫米波天线...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
