高速传输芯片成新宠 台系IC设计扩大投入
- 赵凯期／台北
面对全球物联网商机逐步成形，快速且安全的传输大量数据已成为各家芯片供应商心中所想，这也让有线／无线连结芯片解决方案在2019年不约而同喊出了升级需求，动辄一年数10亿颗的有线／无线连结芯片的升级商机，开始吸引台系IC设计业者扩大资本支出及研发规模。
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