英特尔展示逻辑电路3D堆叠技术 首款产品为10纳米处理器
- 陈智德/综合报导
英特尔(Intel)日前在「架构日」(Architecture Day)展示全新3D封装技术,英特尔称其为「Foveros」,是种逻辑电路3D堆叠技术,使英特尔成为首次带来逻辑电路3D堆叠优势的芯片厂商。
路透(Reuters)报导,英特尔表...
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