达兴先进封装材料4Q出货 显示器、半导体双轴并重
- 郭静蓉／台南
达兴材料创立13年来，目前显示器营收占比高达9成，但半导体先进封装材料在2018年第4季正式量产出货后，已突破既有基础往前迈进。达兴材料董事长林正一表示，未来希望能以显示器与半导体材料双轴并重，由于半导体材料才在起步阶段，预估还需要颇长一段时间才能达成目标。
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