先进制程、SiP、COF带动 台系封装材料淡季不淡
- 何致中/台北
进入半导体产业传统淡季,各类电子产品零组件拉货暂时趋缓,不过随着晶圆代工龙头台积电引领先进制程前进,加上异质整合蔚为封装产业趋势,系统级封装(SiP)需求持续看增,显示器驱动IC封装则转向薄膜覆晶封装(COF)制程,在在带动相关半导体材料、封测材料代理代理业绩...
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