半导体系统级封装大势看好 异质整合新3C领导技术发展
- 何致中／台北
时序进入2018年尾声，半导体封测供应体系泰半对于2019年暂时抱持保守态度，一方面主系2018年成长幅度相对高昂，明年要再复制高成长荣景不太容易，估计维持稳健的微幅成长，但整体而言，系统级封装(SiP)仍将是主力OSAT厂看好的大方向，能够因应5G、AI...
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