iPhone Xs、Xs Max拆解报告出炉 采用英特尔及东芝芯片
- 陈端武／综合报导
苹果(Apple)iPhone Xs、Xs Max已于日前在全球各地上市。最新拆解报告指出，iPhone Xs、Xs Max使用英特尔(Intel)和东芝(Toshiba)等公司生产的零组件。三星电子(Samsung Electronics)除了供应OLED屏幕，已不...
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