罗姆半导体考虑将部分家电半导体封装外包台厂
- 江仁杰／综合报导
据日刊工业新闻(Nikkan)报导，罗姆半导体(Rohm Semiconductor)目前正考虑将家电等民生用品专用半导体的封装、检查等后段制程，委托给海外代工厂商，台湾厂商也在考虑范围内。由于汽车电动化与工厂自动化的趋势加速中，必须将部分生产流程外包，以集中资源...
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