固守x86整合vs.挑战10纳米制程 英特尔开拓晶圆代工业务进退维谷 智能应用 影音
hotspot
纬谦科技

固守x86整合vs.挑战10纳米制程 英特尔开拓晶圆代工业务进退维谷

  • 梁燕蕙综合报导

近来业界传出英特尔(Intel)恐将在2020年到2021年间分拆旗下晶圆代工业务,相较于同被台积电董事长张忠谋视为800磅大猩猩的竞争对手三星电子(Samsung Electronics)与英特尔,三星晶圆代工事业部甫于2017年脱离系统LSI部门独立运作之后,接单...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)