半导体薄化代工龙头昇阳半 预计7月10日挂牌上市
- 陈玉娟／新竹
昇阳国际半导体(昇阳半)预计7月10日正式挂牌上市，为配合初次上市前办理现金增资发行新股，其中10,595张采竞价拍卖，自6月20日起至22日止，竞拍底价为20.5元。
昇阳半最大股东为美商应用材料，且已入列台积电供应链，主要业务为晶圆再...
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