三星电机成功研发PLP封装技术 将率先用于Gear S4智能手表AP
- 林瑜淳/综合报导
传出三星电机(Semco)成功在半导体封装技术取得进展。据韩媒ET News报导,三星电机已在6月初开始以面板级封装(Panel Level Package;PLP)制程加工Galaxy Gear S4的移动应用处理器(AP)。
Galaxy ...
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