力成面板级扇出型封装拔头筹 6月量产获联发科PM-IC订单
- 何致中／新竹
存储器封测大厂力成在先进封装领域有所突破，经过数年钻研面板级扇出型封装(FOPLP)技术后，力成位于新竹科学园区的全自动Fine Line FOPLP封测产线，将于2018年6月进入小批量生产阶段，据熟悉半导体业者表示，力成已经获得台系IC设计联发科电源管...
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