2017年全球半导体封装材料市场规模167亿美元 未来3年个位数成长
- 陈玉娟/新竹
国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International合作发表报告指出,2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,受到智能手机与PC等带动整体产业成长的传统产品项目销售不如预期所影响,半导体材料需...
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