先进封装蔚为风潮 可改善制程微缩瓶颈
- 苏纯仪／综合报导
半导体封装技术不断推陈出新，像是不同材料的中介层(interposer)、各种版本的扇出型封装(fan-out packaging)、混合式扇出3D堆叠、系统级芯片封装(system-in-package；SiP)、覆晶封装(Flip Chip)等，Semiconductor ...
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