台系IC设计龙头回温 后段封测营运2Q18起同步回温
- 何致中／台北
台系IC设计龙头联发科铺天盖地于2018年展开人工智能(AI)大战略，AI芯片应用已经不局限于智能手持装置，随着市场估计第2季起联发科芯片出货大幅跳增，后段封装测试的日月光、矽品、京元电、矽格等台系大厂，营运也将在第2季开始陆续转强。
熟...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
