手机相关需求增 Panasonic将在大陆生产MUF封装材料
- 范仁志／综合报导
日本Panasonic在2月宣布，由于大陆手机厂对该厂的封膜底部填胶(mold underfill；MUF)材料需求大增，因此该厂决定在大陆上海工厂生产相关材料，2018年1月已展开样品出货，预定3月起量产。
MUF是以液态封装材料同时包覆...
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