高通发表最新定制化芯片组与RFFE产品
- 涂翠珊／综合报导
高通(Qualcomm)虽然在2018年消费性电子展(CES)焦点主要摆在合作厂商，而非新的硬件产品上，然而有几项新产品，像是QCC5100耳机芯片组、可调式3/4/5G射频前端(RFFE)芯片等，还是吸引了不少关注。
据SemiAcc...
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议题精选－CES 2018芯片新品战略
