2018年封装市场可望稳定成长 产业面临产能短缺、降价、更多选项的挑战
- 刘慧兰／综合报导
2018年IC封装市场可望呈现稳定成长，委外封装测试业者(OSAT)在2018年将持续面临产能短缺、降价压力、增加投资以及提供更多封装选项的挑战。尽管市场规模持续扩大，由于委外封装测试业者间的整并活动，家数却逐渐减少。IC封装业的整体展望与半导体产业需求密切相...
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