3D NAND、FinFET开启蚀刻商机 TEL手上订单爆满
- 连于慧／台北
全球3D NAND、7/10纳米先进制程、大陆崛起等三股半导体势力抢着扩建新产能，尤其是3D NAND和FinFET制程对于微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备需求大幅攀升，素有「军火供应商」之称半导体设备厂，处于流年正旺的轨道上，日本半导体设备大厂东京威力科创(...
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