三星成功开发功率半导体PLP封装 7月正式用于量产
- 林瑜淳／综合报导
三星电子(Samsung Electronics)与三星电机(Semco)成功开发用于功率半导体的面板级封装(Panel Level Package；PLP)技术，7月起将正式用于量产。下一个目标是将技术再升级，于2017年底前让PLP技术可封装移动应用处理器(A...
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