2.5/3D IC封装再迈进 人工智能、机器学习、高端GPU HPC应用成新舞台
- 何致中
先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以降，半导体产业对于AI、大数据(Big Data)、云端、深度学习(Deep learning)、数据中心等高度重视，国际软硬件大厂Google、Facebook、英特...
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