2017年蹲低才跳得高 主流通讯装置IC封测3Q中下旬点火
- 何致中
2017年上半台系半导体封测业受到终端市场需求不佳影响，连同晶圆代工龙头台积电揭示2Q展望趋平，日月光、矽品等通讯应用占营收主力的业者，2Q也很难给出正面展望。不过，熟悉封测业者透露，随着库存持续调整，终端手机品牌业者也已经快要没货可卖，估计台积电到6月投片...
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