台积电3Q展望正面 封测、驱动IC供应链按赞
- 何致中／台北
尽管2019年大环境变量充满不确定性，但晶圆代工龙头台积电释出第3季仍有智能手机以及高效运算芯片(HPC)旺季需求，并且小幅提升资本支出，供应链业者推测，将持续同步强化、扩充如2D摩尔定律制程微缩、3D IC立体堆叠封装等先进技术。
台...
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