日月光IC封测报喜 定制化SiP专案增幅优于年初预期
- 何致中／台北
苹果(Apple)与高通(Qualcomm)的世纪大和解，无非成为台系半导体龙头包括晶圆代工的台积电、封测代工的日月光投控一剂正面强心针。熟悉半导体封测业者坦言，随着双方芯片设计、封装等专利限制的解除，后续5G时代异质整合系统级封装(SiP)专案量能只多不少，在S...
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