高通发表最新定制化芯片组与RFFE产品
- 涂翠珊/综合报导
高通(Qualcomm)虽然在2018年消费性电子展(CES)焦点主要摆在合作厂商,而非新的硬件产品上,然而有几项新产品,像是QCC5100耳机芯片组、可调式3/4/5G射频前端(RFFE)芯片等,还是吸引了不少关注。
据SemiAcc...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选-CES 2018芯片新品战略