针对VR影像传输 THine量产新型LSI
- 范仁志/综合报导
日本半导体厂THine Electronics,针对高速影像传输市场,特别是虚拟实境(VR)、增实境(AR)、混合实境(MR)等次时代显示系统的市场,推出传输速度达前代产品2倍、10Gbps的新芯片,THCX222R10,并于2018年7月起量产。
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