新技术运用标准微芯片材料与制程 整合光子元件的矽芯片指日可待
- 陈明阳／综合报导
麻省理工学院(MIT)、加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)与波士顿大学(Boston University)的研究团队继2015年宣布，运用绝缘层上矽(silicon-on-insulator)晶圆与现有制程，成功制造结合电子与光子元件的微处理器，2018年4月研...
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