圣晖在建案量金额第1季倍增 设备交期排到2019年上半 智能应用 影音
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圣晖在建案量金额第1季倍增 设备交期排到2019年上半

  • 何致中台北

无尘室机电工程大厂圣晖释出乐观展望,据熟悉半导体设备业者表示,目前光是第1季在建案量金额对比去年已经是倍增成长,可望创下历史新高水准,包括苹果(Apple)相关供应链、两岸TFT LCD、IC封测、晶圆厂,甚至被动元件电感厂于大陆、越南等地的工程案如火如荼进...

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