滨松光子学扩产感光元件进攻车用市场
- 赖琇菱／综合报导
滨松光子学(Hamamatsu Photonics)宣布旗下都田制作所的第三期扩厂计划已完工，将于2018年4月起正式稼动，约在2019年秋季可达产能全开。该产线建设费用约43亿日圆，以化合物半导体生产为主，预计可将现有的化合物半导体产能向上提升1倍之多，总产能换...
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