全球AI芯片订单席卷而来 首轮战果恐落差大 大型IC设计、设计服务业者抢单具优势 智能应用 影音
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全球AI芯片订单席卷而来 首轮战果恐落差大 大型IC设计、设计服务业者抢单具优势

  • 赵凯期台北

人工智能(AI)在各个领域应用如雨后春笋般窜出,近期包括医疗、智能城市、工业4.0、自动驾驶、无人机、甚至国防安全等领域的AI芯片委托订单铺天盖地而来,AI商机已被全球半导体业界视为下一个黄金十年的基石,AI所需要的高速运算、高速传输、传感、有线/无线连结及电源管...

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