三星研发2.5D封装新技术传遇挫折 正寻求外援
- 林瑜淳／综合报导
传出三星电子(Samsung Electronics)为加强晶圆代工事业竞争力，积极发展封装技术，但新技术研发计划遭遇瓶颈，因此转向对外寻求合作。
据韩媒ET News报导，三星电子从2015年与S公司合作，共同开...
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