先进芯片封装技术开始朝向面板级发展 然规格标准仍待统一
- 茅堍／综合报导
随着台积电藉着整合式扇出封装(integrated fan-out)成功赢得苹果(Apple) A10处理器订单，再加上如超微(AMD)、思科(Cisco)、华为，以及部分极高端服务器业者，也都开始采用系统级封装(SiP)或扇出型封装(fan-out)等高端封装技术制作的I...
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