移动通讯IC封测乱流多 欣铨握TI车用芯片测试大单
- 何致中／台北
2017年半导体供应体系出现不同于以往的景象，熟悉后段封测业者认为，今年以降特别是通讯相关产品需求递延，也因此，营运主力放在智能手机芯片封装测试的业者对于旺季落点多半延后，不过如欣铨等锁定国际IDM大厂订单，并且强化车用、工控等领域的测试业者来说，第3季可...
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