日月光今年成长4%以上 矽品合并案将持续下去
- 何致中／高雄
日月光营运长吴田玉表示，2017年日月光封装销售量估计约185亿个，测试约23亿个，今年覆晶封装、凸块、晶圆级封装等将持续推动集团成长，系统级封装(SiP)仍为关注重点，扇出型封装(Fan-out)产能增，日月光先进封装力拼低成本、高效能、高整合度，带动先进封...
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