SiC与GaN以外 电装投资GaO半导体
- 范仁志／综合报导
在功率半导体业界，以SiC或GaN材料取代矽材料的动作，正如火如荼地展开，但有些厂商已经把眼光望向更新一代的材料上，日本丰田集团(Toyota)的汽车零组件大厂电装(Denso)，便在2018年1月4日宣布，与日本京都大学(Kyoto University)的新创...
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