半导体走向高度定制化 设计和封装关系更紧密
- 谢明珊／综合报导
据Semiconductor Engineering报导，系统单芯片(SoC)功能日益复杂并走向高度定制化，促使半导体产业考虑新的封装模式，但纳入高端封装流程仍有难度。
eda2asic Consulting总裁Herb Reiter表示，10...
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