苹果A11 Bionic芯片采层叠封装设计 晶粒大小较A10微缩30%
- 茅堍/综合报导
随着苹果(Apple)iPhone 8系列手机正式上市,科技网站TechInsights在对iPhone 8 Plus(A1897型)进行初步拆解分析后表示,该款手机配备的A11 Bionic芯片,以及双镜头组影像传感器(CIS)都有令人感到惊奇之处。
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