MIT将光电半导体嵌入衣料 全球第一套布料通讯系统成功在望
- 谢明珊／综合报导
智能机能布料内建半导体，将是新一代智能衣物的关键技术，可望应用于生医、军事和通讯。据DesignNews报导，近年来有不少内建传感器和电子零件的织物，对于智能衣物设计大有帮助，如今麻省理工学院(MIT)又有大突破，把半导体直接嵌入布料中，相信可以加速穿戴式科...
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