封装产能、测试俱满 台IC封测开春迎喜
- 何致中／综合报导
2021年台湾半导体产业荣景延续，目前除了晶圆代工大厂产能早已被预订一空外，后段封装、测试产能也持续供不应求。熟悉半导体生产流程人士指出，其实产能依序满载是有迹可循的，晶圆产能高度吃紧，下一步当然就是后段封装，更进一步进入测试阶段。
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