两岸PCB竞争白热化 台厂脚步稳健、中厂力拼超车
- 刘宪杰／台北
在5G、AI二大箭头带来的新商机之下，两岸的PCB扩产大潮在2021年即将进一步放大，台系领先大厂几乎全员出动，锁定IC载板、HDI两大板块全力扩充，而软板的龙头成员也都即将在2021年开出全新产能，可以说是这几年来少见的百花齐放时期，不过于此同时，国内厂...
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