IC封测供需吃紧 涨价对OSAT厂是好新闻？
- 何致中／评析
2020年新冠肺炎(COVID-19)疫情造成全球产业高度「质变」，在半导体供应链位处相对下游的IC封测产业，迎来「十年一遇」的传统打线封装(WB)产能大爆满，甚至近期连中高端的覆晶(Flip Chip)封装都持续接单畅旺，龙头日月光集团也再度宣布在2021年首季...
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