第三代半导体材料GaN、SiC元件逐步起飞 AI、车用领域追求高功率密度殊途同归
- 何致中／台北
被视为是第三代半导体材料的氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)需求随着人工智能(AI)、数据中心、车用电子、新能源车等发展趋势，愈来愈被市场与产业界重视。事实上，从龙头整合元件厂(IDM)大厂意法半导体(STM)、英飞凌(Infineon)、安森美(On-semi)等业者...
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