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走出行动藩篱 高通欲以更多专用芯片打通关

  • 杨智家

高通(Qualcomm)在2018年台北国际计算机展(COMPUTEX 2018)首度发表针对PC运算领域开发的Snapdragon 850行动运算平台,盼以此打造出随时连结PC新产品类别与生态系,一步步扩大在全球PC领域的渗透与影响力。高通近来也针对大陆特定行动市场型态推出Snapdragon 700系列,日前针对虚拟实境(VR)及扩增实境(AR)等延展实境(XR)市场也推出Snapdragon XR1芯片,要打造专用XR平台。

此外,高通早已推出Snapdragon Wear 2100穿戴装置芯片平台,并证实2018年秋季将发布新一代穿戴装置芯片;面向智能家庭、自驾车领域也多有布局。整体可见高通在芯片发展策略上,愈来愈朝特定目的用途打造专用芯片方向迈进,未来能否在行动之外其它专殊领域看到高通发展出自有生态体系,值得持续观察。

高通此次推出Snapdragon 850,便正在创造与微软(Microsoft)、主要OEM制造商、全球各主要市场电信营运商及通路合作伙伴建构的随时连结PC生态体系。如在与电信营运商合作方面,还分为提供免费资料及綑绑资料流量的不同方案服务,如与美国Sprint即提供免费资料服务,与中华电信、德国电信及Telefonica等业者则提供綑绑资料服务。藉著与不同的电信营运商合作,触及全球各主要市场,如美国、英国、德国、台湾、意大利等。

透过这样的生态系建构,高通技术公司产品营销副总裁Don McGuire表示,高通学到了很多,但这对高通来说将是一场长期作战,未来仍会持续扩大合作规模,希望能藉此改变长期以来形塑而成的全球PC旧生态系,但这需要时间,因为市场消费者较不喜欢改变。整体而言,如高通技术公司资深副总裁暨连接技术业务总经理Rahul Patel表示,高通的策略即要延伸其行动技术触及的产业范围。

高通在发展随时连结PC这个全新产品类别前,有根据市场消费者调查来发展,高通发现消费者对于拥有20小时以上更佳电池续航力的需求最为强烈,愈来愈多消费者对PC拥有Gigabit LTE连网功能的需求性同样大为提升,且对人工智能(AI)功能、体验同样有著更高需求性,即使消费者还不太清楚AI为何。

高通称Snapdragon 850为一广泛的平台解决方案,与Snapdragon 835相较,在硬件方面包括中央处理器(CPU)与绘图芯片(GPU)性能的提升达30%,软件方面则是全面支持Windows 10。McGuire也称之为基于特定目的领域所开发的平台。

高通人士表示,Snapdragon 850的Gigabit LTE为所搭载PC创造的下载传输速度,可达到竞争对手PC产品下载传输速度6~10倍的表现;在PC随时连结表现上,高通也以实际测试证明搭载Snapdragon 850的PC,具备达到随时连网、随时待命的随时连结效果,即使用户关闭PC显示器,也仍持续会有网络流量传入,不会因此暂停,但高通称竞争对手的PC产品即使宣称同样具备随时连结效果,但却无法真正达到100%随时连结表现。

热功耗性能表现上,据高通展演所示,搭载Snapdragon 850的PC即使经过2~3日不停跑游戏应用,其温度也不会上升到导致运行性能下滑情况,但竞争对手产品就会有此情形出现。

现阶段与PC OEM厂商合作方面,目前搭载Snapdragon 835的合作随时连结PC产品,售价约在600美元到接近1,000美元区间,预期未来搭载Snapdragon 850的新款随时连结PC售价也应会在这个价格带左右。目前高通对外公布的仅三星电子(Samsung Electronics)一家Snapdragon 850 PC合作OEM厂商,但高通人士指出,预期既有OEM合作厂商在未来也会再推出基于Snapdragon 850的更新款随时连结PC,且扩大OEM合作规模可以预期,但未透露有哪里些进一步洽谈的OEM合作对象。

McGuire表示,日前高通也于北京发表Snapdragon 700系列这个Snapdragon旗下新产品线,这是因高通视大陆为一大市场,在大陆拥有许多合作伙伴、OEM合作厂商,大陆消费市场手机消费金额有成长趋势,为提供更多元且高阶的产品需求,因而推出Snapdragon 700系列产品线。高通宣称Snapdragon 700系列为将较高阶与较实用功能混合的版本,具备极高质量用户体验、可创造更高CP值的终端装置表现,设计满足消费者需求。

此外,面对近年从VR到AR再到MR的各类改变现实技术的发展,虽然目前整体市况仍未成气候,但对于将这些技术总合的延展实境市场,高通依然看好其前景。高通认为,延展实境技术能够扩及工程、零售、娱乐、健康照护、教育、军事及营销广告等应用领域,并认为延展实境为下一个行动运算平台,因此也推出全球首款专用XR平台,集合音讯、AI、视觉及互动运算功能于芯片一身。

面对穿戴装置市场,高通宣称目前全球已有150款以上穿戴装置搭载Snapdragon Wear芯片技术,并有8成Wear OS手表是基于Snapdragon Wear所打造。预计2018年秋季发表的新一代高通穿戴装置芯片能否进一步缩小体积、提升电池续航力与性能,以及扩大AI语音助理、传感器等的支持扩展性,将值得观察。

5G发展方面,高通认为该公司在研发上的早期领先地位,让其子公司高通技术(Qualcomm Technologies)在5G商用化发展上具备优势地位,高通也称将于2019年上半发表真实的行动5G NR技术。高通也称处在5G生态系核心,要带领朝5G NR商用化迈进,自2017年11月起便开始与中兴通讯、爱立信(Ericsson)、诺基亚(Nokia)等业者进行互通性测试,并宣称与全球20多家行动网络营运商进行合作。

高通也宣称正准备与全球领导电信营运商进行真实世界的5G测试,准备2018年夏季末以Snapdragon X50 5G Modem芯片启动测试,合作电信营运商包括AT&T、Sprint、Verizon、NTT Docomo、中国移动、中国电信、中国联通、韩国KT、SK电信、LG U+等。

高通并称其Snapdragon X50 5G Modem芯片有愈来愈多合作OEM厂商,准备自2019年上半起推出5G智能型手机、随时连结PC及行动宽频装置等,合作OEM厂商包括华硕、宏达电、乐金电子(LG Electronics)、Sony、Oppo、Vivo、富士通(Fujitsu)、夏普(Sharp)、小米科技等。

整体而言,近年高通逐渐走出智能型手机处理器藩篱,将自有行动处理器技术更进一步带向PC、穿戴装置、延展实境、自驾车、智能家庭等传统及新兴应用端,不论该市场是否已有成熟发展的体系,高通希望稳扎稳打以时间换取市场影响力,盼以自有专殊化芯片组打开在已成熟产品市场的新产品类别契机,或是在仍具成长潜力市场中建构自有市场规模与影响力,这也凸显出在无线网络技术持续朝5G迈进下,加上科技应用从行动延伸至更多应用端下,高通早已嗅到走出行动端,将行动技术优势带向更多市场领域创造可能成长利益的机会。