手机芯片投报率偏低 芯片大战进入外热内冷阶段
- 赵凯期／电子时报
全球智能手机芯片市场大战一路从CPU跑分，比到8核/10核/12核的CPU核心数，再拼到最先进的10纳米制程技术，苹果(Apple)、华为、三星电子(SAMSUNG)、联发科、高通(Qualcomm)、展讯及小米等全球品牌手机厂、一线IC设计公司不断升级加码...
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