芯片组委外符合最佳效益 超微X670传将重回祥硕代工
- 杨智家/综合报导
目前超微(AMD)旗下X570高端芯片组由内部自行生产,一改超微先前400系列以及300系列芯片组委外由第三方代工,据外媒传出,超微拟将下一代「X670」(暂称)芯片组重新委外代工生产,很可能交由台厂祥硕代工。分析亦认为,芯片组业务委外代工对超微长期而言是最有...
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