﹝2019年产业展望系列﹞2019年整体竞争环境变量增　台IC设计产业挑战大

2018年对台湾IC设计产业来说，在上游晶圆代工产能吃紧的帮助下，客户只求顺利供货，无意过度杀价的行为，面对机会比挑战多的情形，多数台系IC设计公司顺利交出较2017年成长的成绩单；不过，面对2019年整体竞争环境多出不少新的变量，包括美中贸易纷争、全球总体...

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议题精选－2019年产业展望系列