联发科5G芯片提前1年 2019年Helio M70现身
- 赵凯期／台北
联发科5日宣布旗下采用台积电7纳米制程技术的Helio M70 Modem芯片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新时代的Modem芯片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外，也凸显5G...
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