高通5G芯片模块化策略 力求降低OEM厂进入门槛 智能应用 影音
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高通5G芯片模块化策略 力求降低OEM厂进入门槛

  • 何致中夏威夷

高通(Qualcomm)于骁龙技术高峰会(Snapdragon Summit)中,由资深副总裁暨移动部门总经理Alex Katouzian宣布全新5G手机芯片Snapdragon 865、765系列,在2020年引领5G与人工智能(AI)并规模化。其中也公布一项重要的市场...

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